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Einfluß der Lotpaste im Bestücker |
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In diesem Newsletter betrachten wir den Einfluß der Lotpastenqualität auf die Bestückung mit Bauteilkomponenten.
Nach dem Aufbringen der Paste mit Hilfe des Druckers besitzt diese ein bestimmtes Volumen und eine bestimmte Höhe auf dem SMT - Pad. Dies stellt die ideale Menge dar, eine exellente Lotverbindung und Benetzung des Pads zu haben.
Während der Bestückung und vor dem Lötprozess, hat die Lotpaste die Aufgabe die einzelnen Bauteile an Ihrem Platz zu halten. Daher ist es sehr wichtig, dass Sie Ihre Konsistenz während des Bestückprozess und der Transportzeit zum Reflowofen behält.
Eigenschaften wie Haftungsvermögen, Slumpbildung und der thixotropische Index sind hier Schlüsselbereiche für eine stabile Paste.
Hier weiterlesen...
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Problematik bei der Bauteilbestückung |
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Im obigen Artikel über die Benutzung von Lotpaste im Bestücker wurden schon mögliche Fehlerquellen aufgezeigt, welche am Ende zu Problemen bei der Verlötung führen können und somit Mehrkosten verursachen.
Eine weitere Fehlerquelle liegt in der nicht vorhandenen oder zu geringen LP - Unterstützung, vor allen Dingen bei doppelt bestückten LP.
Bei der Verwendung von den gebräuchlichen Magnetpins kommt es häufig zum Aufschwingen der Leiterplatten beim Bestückvorgang.
Hauptursache dafür liegt darin, dass die Magnetpins eine vorgeschriebene Höhe haben und diese nicht nachjustierbar sind.
Bei nicht kompletten planaren LP (in der Praxis häufig der Fall, vor allen Dingen nach dem ersten Lötvorgang) können die Stifte nicht optimal unterstützen, was eine Bewegung der LP nach sich zieht. Die Folge davon sind u.a.
Fehlbestückung, Lotpastenbewegung etc. und letztendlich Probleme beim weiteren Lötvorgang.
Eine weitere Problematik liegt darin, dass durch das Aufschwingen der LP Stress auf die schon verlöteten Bauteile ausgeübt wird, häufig führt dies zu Bauteilverlusten. In der Praxis kommt es häufig vor, dass Bauteile im Bestücker liegen. D. h. entweder verliert der Bestückkopf Bauteile oder das schon beschriebene Problem führt dazu.
Hier weiterlesen...
Natürlich sind die positiven Effekte auch im Druckerbereich vorhanden.
Es sollten und werden die entsprechende
Untersuchungen der Belastungen unter Verwendung entsprechender Unterstützungen eingeleitet. Hier sei schon einmal auf erste Untersuchen des Fraunhofer Institutes IZM Berlin von 2006!!!! hingewiesen
Auf unserem Downloadbereich können Sie zahlreiche Artikel, Untersuchungen und Videos über die Anwendung von Grid-Lok einsehen.
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Besuchen sie uns auf der Productronica in München am Stand mit Ovation Products.
Halle A3 Stand 202
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Nachdem wir uns in diesem und den vorherigen Newsletter mit dem Bestück - und Lotprozess beschäftigt haben, kommen wir bei den folgenden Newsletter zum Kernstück der SMT - Produktion, dem Druckerbereich.
Hier werden wir uns mit den Einflüßen wie Leiterplattenqualität, Schablonen, dem Druckerzustand und den verwendeten Hilfsmittel beschäftigen.
Darüber hinaus werden wir den Lötprozess in Verbindung mit den verwendeten Baugruppen und Öfen näher betrachten und versuchen tiefer in die Praxis einzutauchen.
Desweiteren werden wir unsere, gerade in der Entwicklung bzw. kurz vor dem Abschluß befindlichen Neuprodukte vorstellen.
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Wir hoffen Ihnen einige Anregungen gegeben zu haben. In unseren nächsten Newsletter werden wir die verschiedenen Arbeitsprozesse und deren Problematik etwas detailierter betrachten und hoffen Ihnen damit ein umfangreiches Bild zu verschaffen. Sollten Sie weitere Informationen wünschen Fragen Sie uns an. Wir senden Ihnen gerne tiefer gehende Informationen zu oder vereinbaren Sie einen Termin bei Ihnen vor Ort.
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