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Ben-Technologies

Highlights auf der SMT Messe in Nürnberg

Zusammen mit unseren Kooperationspartnern stellen wir Ihnen zahlreiche Neuprodukte vor. Besuchen Sie uns in Halle 7 - Stand 538.


Ben-Technologies

Messung der auftretenden Scherkräfte beim Bestücken von Leiterplatten im Zusammenhang mit der verwendeten Leiterplattenunterstützung

Scherkräfte treten immer dann auf, wenn sich die Leiterplatte durch äussere Einflüsse wie z.B. Leiterplattenklemmung, Bestückprozess (Kräfte von oben) oder ungeeigneter oder falsch eingestellter Leiterplattenunterstützungen (Kräfte von unten) verwölbt. Diese Verwölbungen üben Kräfte auf bereits bestückte und verlötete Bauelemente auf der Leiterplatte aus. Dies kann zu Microcracs (Rissbildung) der Bauelemente selbst, als auch bei der Lötstelle führen. Dies gilt es bei einem erfolgreichen Bestückprozess zu minimieren bzw. vollständig zu unterbinden. Hierbei haben wir mit Hilfe des Grid-Lok Leiterplattenunterstützungssystem erfolgreich Lösungen für unsere Kunden erarbeitet. Dadurch wird der Bestückprozess und die Bestückgenauigkeit erheblich verbessert, die Scherkräfte auf die Leiterplatten während des Bestückprozess nahezu vollständig eliminiert. Dies führte bei unseren Kunden u.a. dazu, dass z. B. Glasdioden, welche mit herkömlicher Unterstützung sporadisch und nicht nachvollziehbar Microcracs erlitten hatten,diese nach dem Einbau eines vollautomatischen Grid-Lok Leiterplattenunterstützungssystem nicht mehr aufgetreten sind und sich die Fehlerrate beim Bestücken erheblich verringert hat. Diese Vorteile bei der Leiterplattenunterstützung wollen wir mit Hilfe eines Messequipments der Firma CeTaQ nun sichtbar machen. Das Messsystem mit Dehnmessstreifen wurde in den Bestückautomaten integriert, wobei die Scherkräfte der unterschiedlichen Methoden bei der Leiterplattenunterstützungen aufgezeigt werden. Die Firma CeTaQ ist weltweit führend im Bereich Maschinenfähigkeits- und Prozessfähigkeitsmessung in den verschiedenen SMT Prozessen wie z.B. Drucken, Bestücken, Löten. Wir bedanken uns hiermit bei der Firma CeTaQ, die uns diese Messung ermöglicht hat.

Fraunhofer - Studie

Das Fraunhofer Institut ISIT in Itzehoe wurde durch Ovation-Products beauftragt Druck - und Dehnungsmessungen im Bereich Bestücker durchzuführen. Dabei werden die Bauteilbelastungen bei Verwendung von Grid-Lok Systemen mit verschiedenen Gummikappen gemessen. Die ersten Ergebniise sollten zu Beginn der SMT-Messe vorliegen. Zusammen mit oben aufgeführten Messungen am Bestücker sollten genügend Argumente vorliegen, dass Bauteilverletzungen bei Verwendung von Grid-Lok Unterstützungssystemen in beiden Bereichen nicht stattfinden. Dies vor allen Dingen im Vergleich zu unzureichender Unterstützung, z.B. bei Verwendung von Unterstützungspins, Bürsten etc. mit festgelegter Höhe oder aber bei gar keiner vorhandenen Unterstützung. Entsprechende Dehnungsmessungen wurden schon bei Kunden im Feld gemacht, mit den entsprechenden positiven Ergebnissen.

Grid - Lok im EKRA Drucker

Hier können sich Kunden über den Einsatz von Grid-Lok Systemen im Drucker informieren und Ihre Fragen dazu stellen. Des Weiteren werden auch Neuerungen im Bereich der Anwendung vorgestellt, zum Teil in Live-Simulation. Durch unser kompetentes Fachpersonal können Sie sich über Ihre Anliegen und Probleme in der SMT-Produktion umfassen informieren.
Zu diesen Bereichen gehört z.B.
- Lotpaste
-
Wartungen
- Schulungen
- Reflowmesstechnik
- Flying Probe
- AOI
- externen Klimageräte
... und daneben zu vielen anderen notwendigen Dingen.

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