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Um das Rüsten von Druckprogrammen nach Vorgabe zu gewährleisten, bieten die Softwarekomponenten Productmanager, Toolsmanager und ihre optionalen Komponenten Pastenmanagement und Verschleiß, unabhängig vom vorhandenen Softwarestand (Mindestvoraussetzung XP) die Schnittstelle zwischen Druckprogramm und den erforderlichen Rüstprogrammen. Die vom Toolsmanager verwalteten Codes der Werkzeuge werden hier im Lernmodus den Druckprogrammen zugeordnet und im Scanmodus abgefragt. Grenzwerte werden ausgewertet, im Statusfenster dargestellt und entsprechend die Schnittstellenfreigabe am Druckereinlauf umgesetzt.

Durch die optionale Komponente Pastenmanagement wird das Handling von Lotpasten linienübergreifend realisiert.

Um die Lagerung von Lotpasten in Kühlschränken hinsichtlich Temperatur zu überwachen, besteht die Möglichkeit mittels einer weiteren optionalen Komponente, zu hohe Temperaturschwankungen zu dokumentieren. Durch die Anbindung an die Komponente Pastenmanagement werden bei Überschreitung eines frei definierbaren Verhältnisses Zeit und Übertemperatur diese Parameter zu den jeweilig im Kühlschrank befindlichen Pasten als Eigenschaften vergeben. Somit kann auch hier eine Paste im Fehlerfall als nicht einrüstbar deklariert werden.

Vom Productmanager wird außerdem optional mittels eines dem Druckautomaten vorgeschalteten Scanners bzw. durch Materialflusssysteme oder Linienrechner zur Verfügung gestellten Codes eine Überwachung des aktuellen Druckprogramms zu den einlaufenden Leiterplatten gewährleistet. Die auf dem EKRA – Schablonendrucker vorhandene Software wird hierbei nicht verändert, alle Programme bleiben erhalten. Individuelle Anpassungen der Traceabilityprogramme an Kundenvorgaben und Wünsche sind jederzeit möglich. ... mehr lesen...

Im Bereich Schablonendrucker haben wir nun einen Umrüstsatz, für alle DEK-Schablonendruckanlagen, mit justierbarer Siebrahmenaufnahme (ASM) im Programm.

Durch diesen wird das Zugseil als Schwachpunkt des Systemes ersetzt. So arbeitet die Klemmung damit wartungs- und verschleißfrei. D. h. es handelt sich hier um eine Investition, die sich in kurzer Zeit amortisiert. Das System befindet sich bei mehreren Kunden im Dauereinsatz und hat sich absolut bewährt. Durch unsere Erfahrungen im Schablonendruck, Bereich Wartungen und Service, wissen wir um die Probleme bei Kunden vor Ort, und sind überzeugt unseren Kunden damit im Sinne der Produktionssicherheit weiter zu helfen. Bei weiteren Fragen stehen wir gerne zur Verfügung.

Wie schon in unseren vergangenen Newsletter erwähnt wurde durch Ovation Products eine Studie über die Bauteilbelastung beim Bestückvorgang am Fraunhofer Institut in Auftrag gegeben.

Es wurden verschiedene Komponenten der Messung unterzogen. Darunter waren u.a. Keramik Kondensatoren + Widerstände, Glassdioden, Ipack, BGA, TQFB, LED mit Plastikgehäusen.Druckbelastungen wurden im Zentrum und an den Ecken der Komponenten gemessen.

Verschiedene Tests wurden für jede Komponente, vor und nach dem Test
durchgeführt:

- optische Inspektion, Video - Kamera, elektrische Messungen und durch Röngtenaufnahmen
- verwendete Sensoren wurden vor der Messung entsprechen kalibriert

- Messungen wurden mit 5 Leiterplatten mit derselben Bauteilbestückung durchgeführt

- Die simulierte Kraft war zentral über dem Bauteil und betrug 20 N!

Kurzes Fazit der Messungen:
- bei Verwendung von Grid-Lok Unterstützungsystemen mit Ihren weichen
Gummikappen sind keine Bauteilbeschädigungen zu erwarten
- der auf die Bauteile aufgewendete Druck veringert sich um den Faktor "X"
- der auf die bestückten Bauteile wirkende Druck ist geringer als beim
Bestückvorgang der ersten Seite selbst
- es sind keine Beschädigungen der Komponnetengehäuse (optische
Inspektion), Lotstellen (optische Inspektion und X-Ray) bzw. der Funktion
der Bauteile (X-Ray und elekrtische Inspektion) zu erwarten

- die bei Grid-Lok verwendeten weichen Gummikappen haben einen
absorbierenden Effekt

Auf der SMT-Messe in Nürnberg hatten wir mit Unterstützung der Firmen CetaQ und Berotek Dehnungsmessungen der LP beim Bestückvorgang simuliert. Ein entsprechendes Video sehen sie hier.

Anhand von diesen Bildern lässt sich sehr deutlich der positive Einfluß des Grid-Lok Unterstützungsystems auf das Aufschwingen der LP ablesen. Des Weiteren lässt sich erahnen, welche Kräfte auf die Bauteile wirken, sollten höhere Bestückkräfte (s.o.) verwendet werden und/oder die LP in sich labiler ist und dazu noch Verwölbungen aufweist.

Das Grid - Lok Unterstützungssystem unterstützt die Topographie der LP auch bei diesen Verwölbungen wirkungsvoll.
Es auch leicht einsichtlich, das bei Verwendung von Unterstützungssystmen mit fester Unterstützungshöhe dieser Effekt nicht eintreten kann.
Daneben steht auch die Schwierigkeit der Anwendung dieser Systeme. An Hand von diesen Messungen liegt die Vermutung nahe, dass hier die große Gefahr der Bauteilbeschädigung besteht und/oder vorhandene Lötstellen in Mitleidenschaft gezogen werden.
Daneben ist natürlich die Problematik der Bauteilbestückung auf der Oberseite der Leiterplatte zu beachten(Fehlpositionierung, Bauteilverlust etc.)

Die oben genannten Resultate gelten natürlich auch für den Druckerbereich. Hier ist die zu erwartende Druckbelatung der Bauteile noch geringer.

1.) Es wird weniger Druck verwendet

2.) Druck verteilt sich auf eine größere Fläche

Daneben ergibt sich der Effekt der optimalen Anpassung der LP an die Schablone und damit zu einem besseren Druckergebnis.

Sollten Sie noch mehr Informationen benötigen, wenden Sie sich an uns.

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