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Wie schon in unseren vergangenen Newsletter erwähnt wurde durch Ovation Products eine Studie über die Bauteilbelastung beim Bestückvorgang am Fraunhofer Institut in Auftrag gegeben.
Es wurden verschiedene Komponenten der Messung unterzogen. Darunter waren u.a. Keramik Kondensatoren + Widerstände, Glassdioden, Ipack, BGA, TQFB, LED mit Plastikgehäusen.Druckbelastungen wurden im Zentrum und an den Ecken der Komponenten gemessen.
Verschiedene Tests wurden für jede Komponente, vor und nach dem Test
durchgeführt:
- optische Inspektion, Video - Kamera, elektrische Messungen und durch Röngtenaufnahmen
- verwendete Sensoren wurden vor der Messung entsprechen kalibriert
- Messungen wurden mit 5 Leiterplatten mit derselben Bauteilbestückung durchgeführt
- Die simulierte Kraft war zentral über dem Bauteil und betrug 20 N!
Kurzes Fazit der Messungen:
- bei Verwendung von Grid-Lok Unterstützungsystemen mit Ihren weichen
Gummikappen sind keine Bauteilbeschädigungen zu erwarten
- der auf die Bauteile aufgewendete Druck veringert sich um den Faktor "X"
- der auf die bestückten Bauteile wirkende Druck ist geringer als beim
Bestückvorgang der ersten Seite selbst
- es sind keine Beschädigungen der Komponnetengehäuse (optische
Inspektion), Lotstellen (optische Inspektion und X-Ray) bzw. der Funktion
der Bauteile (X-Ray und elekrtische Inspektion) zu erwarten
- die bei Grid-Lok verwendeten weichen Gummikappen haben einen
absorbierenden Effekt
NEU:
Ab sofort sind bei uns auch Nicht-ESD-fähige TMP Gummikappen für die HD-Grid-Lok Module verfügbar |
