Gründer, Vorsitzender und Chief Executive Officer (CEO) der SHENMAO Technology Inc. ist San Lian Lee. Seit mehr als 35 Jahren vermarktet das Unternehmen SHENMAO Technology erfolgreich Produkte für die Montage von Elektronikteilen wie Weichlotpasten, BGA-Kugeln, Lötdraht, Lötstangen, Flussmittel und bleifreie Lötlegierungen für die Elektronikindustrie weltweit. Die Prinzipien, auf deren Grundlage SHENMAO geführt wird, sind Aufrichtigkeit, […]
1. VERFÜGBARE LOTPASTEN Sie finden hier eine Übersicht über verfügbare Lotpasten mit unterschiedlicher Zusammensetzung. Die Lotpasten bekommen Sie in der handelsüblichen 500 g Dose, als auch in 600 und 1200 g Kartuschen. Eine Befüllung von ProFlow Kassetten ist auf Wunsch ebenso möglich. 2. Flussmittel Sie finden hier einen Vergleich zweier verschiedener Flussmittel in Verwendung bei […]
Im Bereich Lotpaste wurde durch SHENMAO auf bestehende Anforderungen der Kunden nach hochschmelzenden Lotpasten Folge geleistet. Es wurde eine Lotpaste im Schmelzpunktbereich zwischen 238°C. und 241°C. entwickelt. Zur Zeit sind die Lotpasten im Partikelbereich T3 und T4 verfügbar. Sie sind halogenfrei, ROL 0 und No-Clean. Für weitere Fragen oder Zusendung von Proben stehen wir gerne […]
Shenmao Technology hat Niedrigtemperatur-Lötpasten für SMT-Geräte entwickelt. Die Lötpaste wurde von dritter Seite geprüft. Niedrigtemperatur-Lötpaste: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138°C
Bei Lotdraht sind vielfältige Produkte im Angebot. Diese werden bestimmt durch verschiedene Parameter wie Legierung (blei – frei oder bleihaltig), Durchmesser der Lotdrähte und Flussmittel. So sind je nach Zusammensetzung der Legierung Lotdrähte in den Stärken 0,3 mm – 3.0 mm zur Verfügung stehend. Bei den Flussmitteln wird zwischen Halogenaktivierten (R) ROL1 und Halogenfreien (F5) […]
SHENMAO BGA-Lötkugeln werden aus reinen Metallen hergestellt, um genaue Legierungszusammensetzungen zu erreichen. Die Entwicklung und Produktion erfolgt nach strikten Forschungs- und Qualitätsprüfungsrichtlinien. SHENMAOs Lötkugeln für PBGA-, CBGA-, TBGA-, CSP- und Flip Chip-Anwendungen werden mit der Ultra-Micron-Technologie (UMT) hergestellt, um Kugeln mit genauem Durchmesser, glatten und glänzenden Oberflächen und eine hohe Kugeligkeit zu erzeugen. Eine eigene […]
Flexible Leiterplattenunterstützung im SMT Prozess Grid-Lok Silver ist die flexibelste PCB-Unterstützung auf dem SMT-Markt für den gesamten Montageprozess. Dieses einzigartige Konzept vereint die Vorteile von manueller Verriegelung der Module mit den umfangreichen Vorteilen der automatischen Systeme. Ein weiterer Vorteil ist die einfache Erweiterung des auch gern als Einsteigermodell genutzten Modules. Hohe Vielseitigkeit beispiellose Flexibilität Minimales […]
Automatische Premium Unterstützung im SMT Prozess Grid-Lok GoldTM ist die beste PCB-Unterstützung auf dem SMT-Markt, ob im Grumd SMT Bereich oder im High-Density Bereich. Hohe Vielseitigkeit beispiellose Flexibilität Minimales Eingreifen des Bedieners Keine Komponenten werden beschädigt
Grid-Lok wurde ursprünglich als flexible Leiterplattenunterstützung für SMT-Druckautomaten entwickelt. Hierbei lag die Herausforderung, eine effektive und zugleich schnell rüstbare und zuverlässige Leiterplatten-unterstützung während des Druckprozesses zu gewährleisten. Immer höhere Packungsdichte der Bauteile lassen häufig keine andere zuverlässige Leiterplattenunterstützung mehr zu. Hierbei darf die Unterstützung die Bauteile und deren Lötstellen nicht beschädigen (siehe vorletzte Seite Auszug […]
