Fraunhofer Institut Report 2014
Von Ovation Products wurde eine Studie über die Bauteilbelastung beim Bestückvorgang am Fraunhofer Institut in Auftrag gegeben. Es wurden verschiedene Kompenten der Messung unterzogen. Darunter waren u.a. Keramik Kondensatoren + Widerstände, Glassdioden, Ipack, BGA, TQFB, LED mit Plastikgehäusen.Druckbelastungen wurden im Zentrum und an den Ecken der Komponenten gemessen.
Verschiedene Tests wurden für jede Komponente, vor und nach dem Test durchgeführt:
- optische Inspektion, Video – Kamera, elektrische Messungen und durch Röngtenaufnahmen
- verwendete Sensoren wurden vor der Messung entsprechen kalibriert
- Messungen wurden mit 5 Leiterplatten mit derselben Bauteilbestückung durchgeführt
- Die simulierte Kraft war zentral über dem Bauteil und betrug 20 N!
Kurzes Fazit der Messungen:
- bei Verwendung von Grid-Lok Unterstützungsystemen mit Ihren weichen Gummikappen sind keine Bauteilbeschädigungen zu erwarten
- der auf die Bauteile aufgewendete Druck veringert sich um den Faktor „X“
- der auf die bestückten Bauteile wirkende Druck ist geringer als beim Bestückvorgang der ersten Seite selbst
- es sind keine Beschädigungen der Komponnetengehäuse (optische Inspektion), Lotstellen (optische Inspektion und X-Ray) bzw. der Funktion der Bauteile (X-Ray und elekrtische Inspektion) zu erwarten
- die bei Grid-Lok verwendeten weichen Gummikappen haben einen absorbierenden Effekt
Der Report
Reliability testing and stressing of soldered components on PCB (PDF, 400kb)
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Appendix
Force measurements (PDF, 75kb)
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