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Fraunhofer Institut Report 2014

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Von Ovation Products wurde eine Studie über die Bauteilbelastung beim Bestückvorgang am Fraunhofer Institut in Auftrag gegeben. Es wurden verschiedene Kompenten der Messung unterzogen. Darunter waren u.a. Keramik Kondensatoren + Widerstände, Glassdioden, Ipack, BGA, TQFB, LED mit Plastikgehäusen.Druckbelastungen wurden im Zentrum und an den Ecken der Komponenten gemessen.

Verschiedene Tests wurden für jede Komponente, vor und nach dem Test durchgeführt:

  • optische Inspektion, Video – Kamera, elektrische Messungen und durch Röngtenaufnahmen
  • verwendete Sensoren wurden vor der Messung entsprechen kalibriert
  • Messungen wurden mit 5 Leiterplatten mit derselben Bauteilbestückung durchgeführt
  • Die simulierte Kraft war zentral über dem Bauteil und betrug 20 N!

Kurzes Fazit der Messungen:

  • bei Verwendung von Grid-Lok Unterstützungsystemen mit Ihren weichen Gummikappen sind keine Bauteilbeschädigungen zu erwarten
  • der auf die Bauteile aufgewendete Druck veringert sich um den Faktor „X“
  • der auf die bestückten Bauteile wirkende Druck ist geringer als beim Bestückvorgang der ersten Seite selbst
  • es sind keine Beschädigungen der Komponnetengehäuse (optische Inspektion), Lotstellen (optische Inspektion und X-Ray) bzw. der Funktion der Bauteile (X-Ray und elekrtische Inspektion) zu erwarten
  • die bei Grid-Lok verwendeten weichen Gummikappen haben einen absorbierenden Effekt

Der Report

Reliability testing and stressing of soldered components on PCB (PDF, 400kb)
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Appendix

Force measurements (PDF, 75kb)
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