Grid-Lok Leiterplattenunterstützung ermöglicht es unabhängig von der Bauteilbestückung der Unterseite die Leiterplatte in Ihrem weiteren Fertigungsprozess (Unterseiten- Druck, Bestückung) optimal zu unterstützen. Der Vorteil dieses Systemes liegt in der einfachen Bedienung, zudem ist es auch dazu geeignet die Leiterplatte während des Bestückprozesses z.B. in Ihrem Siplace-Bestücker zu unterstützen. Die Unterstützung unterdrückt Schwingungen und ermöglicht es somit eine schnelle, effektive und wirkungsvolle Unterstützung von dicht bepackten, dünnen Leiterplatten zu gewährleisten, auch wenn diese bereits gefräst sind.

Inzwischen gibt es Grid-Lok Systeme auch im High-Density (Fine-Pitch) Bereich. Desweiteren gibt es für Ihren MPM-Drucker die entsprechenden Möglichkeiten.

Wir sind der offizelle Repäsentant der Firma ASM Assembly Systems in Deutschland, Österreich, Schweiz und den Niederlanden.

Die neue Grid-Lok Gold und Silver Line von ASM Assembly Systems sind die einzigen Systeme auf dem Markt, welche die CE Zertifizierung abgeschlossen haben und die ESD- Fähigkeit nach internationalen Standards erfüllen.