Grid-Lok im Druckautomaten
Grid-Lok wurde ursprünglich als flexible Leiterplattenunterstützung für SMT-Druckautomaten entwickelt. Hierbei lag die Herausforderung, eine effektive und zugleich schnell rüstbare und zuverlässige Leiterplatten-unterstützung während des Druckprozesses zu gewährleisten. Immer höhere Packungsdichte der Bauteile lassen häufig keine andere zuverlässige Leiterplattenunterstützung mehr zu.
Hierbei darf die Unterstützung die Bauteile und deren Lötstellen nicht beschädigen (siehe vorletzte Seite Auszug aus dem Fraunhofer IZM-Bericht). Aus diesem Grund sind die Unterstützungsstifte mit wechselbaren, weichen ESD-fähigen Silikonkappen überzogen. Die Stifte werden mit weniger als 5g Kraft auf die Leiterplattenunterseite gefahren und bei einem Widerstand z.B. Leiterplattenunterseite, Bauelement gestoppt und dann verriegelt.
Die Topografie der Leiterplattenunterseite mit Bauelementen wird dabei optimal abgebildet. Während des Druckprozesses wird die Rakelkraft über die Stifte optimal über die Leiterplatte verteilt. Auch bei vielfach höherem als für den Prozess notwendigem Rakeldruck entstehen zu keiner Zeit Kräfte, die dem Bauteil, dessen Lötstelle oder der Leiterplatte selbst schaden können.
Dies wurde in Messreihen und Röntgenmikroskopischen Untersuchungen durch das Fraunhofer IZM bestätigt. Im Gegenteil, Scherbelastungen wie sie z.B. bei Durchbiegungen der Leiterplatte bei ungenügender Unterstützung mit zu wenigen manuell gesetzten Stiften entstehen können, treten gar nicht erst auf. Somit können keine Spannungsrisse an den Lötstellen entstehen, die meist schwer zu detektieren sind und auch zu Feldausfällen führen können.
Zusätzlich werden durch Verwendung des Automatik-Modus jede Leiterplatte individuell neu unterstützt. Eventuell versetzt bestückte Bauelemente können nicht beschädigt werden. Unterschiedliche Stopppositionen bei optischen Sensoren in der Maschine können keine Bauteilbeschädigungen auslösen, somit kann auch eine Fehlbedienung durch den Maschinenbediener ausgeschlossen werden.
